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Molexは、軽量で柔軟な回路、無線接続、センサー、薄膜バッテリーを統合したセンサーソリューションを提供し、幅広い市場や業界での接続デバイス、ウェアラブルデバイス、その他のコンパクトなアプリケーションのニーズに対応しています。Molexのエンジニアの知識と専門知識を活用し、設計要件を満たす効果的なセンサーソリューションを開発してください。
プリントエレクトロニクスは、フレキシブル基板面への機能的なプリント技術を活用した、高度にスケーラブルな付加製造方法です。
フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクスは、複数層の印刷と表面実装コンポーネント取り付けを可能にするフレキシブルプリント回路の代替ソリューションを提供します。従来のフラット銅製品に代わるフレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス（FHE）ソリューションをご覧ください。
最先端のプリントエレクトロニクスによるスマートラベル、バイオセンサー、パッチをご覧ください。これらのアセンブリーは、さまざまなコンポーネント、センサー、電源をコンパクトで使いやすいフォームファクターに統合し、Bluetooth Low Energy（BLE）やその他のワイヤーレス接続を含むオプションで、比類のない性能と汎用性を提供します。
使い捨て、短期追跡用途に最適な、Bluetooth Low Energy（BLE）対応のTrackLabel Printable Asset Labelsは薄型で印刷可能、簡単に有効化できます。これらのラベルは、規制準拠の確保、サプライチェーンの可視性向上、温度管理が必要な高価値資産の輸送における製品完全性の維持を支援します。シームレスで費用対効果の高い統合を提供するBLE TrackLabel Printable Asset Labelsは、リアルタイムの資産追跡を実現するための最先端のソリューションです。
Molexの薄膜バッテリーは、スマートラベル、医療用および消費者向けウェアラブル、低消費電力ワイヤレスデバイス、モノのインターネット（IoT）デバイスおよびセンサーシステムなど、さまざまなアプリケーションに最適です。当社のバッテリーソリューションの汎用性と信頼性を今すぐご確認ください。
高速信号、配電、省スペースアプリケーションにおけるFPCインターコネクトのメリットをご覧ください。フレキシブルプリント基板が、どのように信頼性を確保しながら電子相互接続を簡素化するのかをご覧ください。
Premo-Flex FFCジャンパーによる耐久性と柔軟性に優れたPCB接続ソリューションをご覧ください。LVDSコネクターなどのカスタムおよび既製オプションにより、PCBスペースを最適化し、コンポーネントコストを削減して、信頼性の高い基板対基板接続を実現できます。
プリント基板から完全統合ソリューションまで、Molexは設計から製造までお客様と緊密に連携し、お客様のアプリケーションニーズに合わせたソリューションを実現します。
Molexのカスタムおよび既製のRFIDオプションにはさまざまな周波数と設計があり、費用対効果と汎用性に優れた高効率で正確な、大切な在庫や資産のモニタリングが可能になります。
