微型化趋势对各个市场的组件和设备设计的影响越来越大，需要更小的封装尺寸和紧凑型定制电子元件。除了这些要求之外，消费者还希望获得更强的功能以及更快的处理和连接速度。对于系统设计人员而言，应对微型化和性能的双重挑战是一个涉及多方面的平衡之举。随着设计人员将更多组件集成到如今的设备中，采购能够提供所需可靠性和性能的内部连接器成为了一个重大难题。

很多最新电子设备都需要能够支持高达 10 Gbps 数据传输率的组件和互连。随着物联网 (IoT) 和高性能图形设备的激增，这些要求只会变得更加普遍。这些设备所需的高速连接使信号完整性 (SI) 比以往任何时候都更加重要——但也更具挑战性，这主要是设计复杂性带来的。

对更多功能的需求导致设备中包含的组件数量更多。这些组件都会产生电子噪声，会影响附近电缆和连接器的 SI。微型化本身也加剧了这种影响——电缆和互连的封装十分紧密，致使电子元件更容易对邻近电缆的 SI 产生不利影响。

该问题的其中一个例子便是高尔夫模拟器设备。家用高尔夫模拟器已问世多年，但这种电子设备的最新型号比以往任何时候都更加复杂。它们采用了高分辨率图形投影仪、传感器和摄像头，用于分析高尔夫球手的挥杆动作，以及一个使用多普勒雷达或摄像头感应技术的击球监视器来跟踪高尔夫球的轨迹。这些摄像头、传感器、处理器和投影仪均内置在微型设备中，便于运输且设置灵活。在这些设备中，电缆和连接器的 SI 是确保整个系统正确、一致、高速运行的关键。

高速扁平柔性电缆 (FFC) 问世已有数十年时间。这种技术提供了十分耐用的柔性电缆，具有多种电路数量和电流容量选择。扁平电缆与窄式线对板连接器相结合实现了紧凑型连接，十分适合显示屏和图形应用。

如今，有一种新型高速 FFC 可用于满足日益增加的数据传输要求：低压差分信号 (LVDS) FFC。LVDS FFC 与传统 FFC 具有同样的紧凑和柔性设计，可提供 2 到 10 Gbps 的数据速度，从而支持高速微型化应用。LVDS FFC 跳线与传统 FFC 的不同在于，它们采用了具有 100 欧姆控制阻抗的差分信号。差分信号有助于消除电子噪声并提供出色的 SI。

这让 LVDS FFC 跳线能够满足高速连接需求，尤其是在高分辨率图形应用中。LVDS FFC 技术不仅非常适合用于高尔夫模拟器和其他游戏设备，还适用于相机、电视、医疗监控设备和车载信息娱乐系统。

FFC 技术不仅具有机械灵活性——还提供了设计通用性。高速 LVDS FFC 跳线也具有这种通用性，可针对某些设备特有的一系列设计难题提供解决方案。

对于微型设备，LVDS FFC 跳线提供了定制化的折叠功能，可以在设备中的组件周围布设电缆。这减少了电缆布线所需的空间，有助于消除弯曲应力，从而提高可靠性。LVDS FFC 跳线还具有电磁干扰 (EMI) 屏蔽功能，可降低电子噪声并改善 SI。在高速微型应用中，出色的 SI 十分关键，并且电缆布线会靠近产生噪音的组件。这种功能在此类应用中对于优化性能至关重要。

FFC 跳线也十分适合高振动应用，如车辆或手持移动设备中。圆形扁平电缆 (RFC) 或热压焊接 FFC 可以直接固定到板上。这样便无需使用连接器，节省了空间并改善了连接可靠性。在容易受到振动或连续冲击的应用中，高速 LVDS FFC 也可以使用正向锁定连接器实现安全连接。

尽管 FFC 和连接器有时是分开采购的，但为这些组件使用同一采购来源能够简化系统设计和采购过程，同时又能提高可靠性。Molex莫仕提供包含全套 Premo-Flex FFC 解决方案的一站式服务，包括高速 LVDS 跳线，以及 EMI 屏蔽、定制折叠、带有压力锁紧的 Easy-On 连接器等选项。

同时采购 FFC 跳线和连接器，让设计人员能够帮助确保可预测的性能和严格测试的可靠性。Molex莫仕专家团队还提供协作工程支持，带来针对特定应用的解决方案。在此处详细了解 Premo-Flex 解决方案如何为高速微型电子产品提供支持。