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Molex、Smiths Interconnectの買収合意を発表 航空宇宙および防衛分野における地位を強化

2025年10月16日

ハイライト


 

  • Smiths Interconnectは、50億ドル規模の航空宇宙 & 防衛分野や半導体試験、産業用、およびメディカル市場向けにミッションクリティカルな各種コンポーネントを供給する企業

  • 革新的な医療用インターコネクトソリューションの供給で業界をリードするSmiths Interconnectの取得により、急速に拡大するMedTech業界におけるMolexの地位を補強

  • 2社のエンジニアリングに関する知見の融合により、技術面でのポートフォリオ拡充が図られ、拠点数の増加は顧客とパートナー双方のメリットに

アメリカ合衆国イリノイ州ライル – 2025年10月16日 – エレクトロニクス分野において革新的コネクティビティで世界をリードするMolexは本日、Smiths Interconnectの買収に合意したことを発表いたします。英国Smiths Group plcの子会社であるSmiths Interconnectは、航空宇宙および防衛、メディカル、半導体試験、およびインダストリアルの各市場向けに信頼性に優れたコネクティビティ製品とソリューションを供給している大手企業です。本件買収の対価は現金による支払いとし、最終価格については慣例に基づき、運転資本、現金残高および負債額による価格調整を行う予定です。 

Molex CEO、Joe Nelliganは、次のように述べています。「この度のSmiths Interconnectの買収により、弊社の航空宇宙および防衛市場へのコミットメントを強化できることを大変嬉しく思います。Smiths Interconnectは、弊社が昨年11月に実施したAirBornの買収によって得たプラットフォームを補強し、より一層強化するための有利なソリューションを多数有しています。弊社が世界各地に展開する拠点、生産能力、そして安定した財務体制に、Smiths Interconnectの技術や製品、顧客基盤そして拠点網が追加されることで、弊社の航空宇宙および防衛ビジネスのさらなる拡張と、新しい革新的な手段を介した顧客サポートが実現するものと考えております」 

Smiths Interconnectは、技術面での差別化を実現した電子部品に加え、重要な各種アプリケーションを接続、保護、制御するマイクロ波、光および無線関連製品とサブシステムを設計・製造しています。アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、フランス、ドイツ、イタリア、英国、チュニジア、インド、中国、シンガポールの12か国に21の販売、研究開発、および生産拠点を展開しています。。

本買収の最終完了は規制当局の承認およびその他クロージング前提条件等に従い、2026年前半を予定しています。本買収の詳細はクロージング時点で決定されます。Molexの法務アドバイザーはJones Day、専任財務アドバイザーをRothschild & Coが務めております。

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