イリノイ州リスル - – グローバルエレクトロニクスリーダーでありコネクティビティイノベーターであるモレックスは、本日、従来のコネクター設計よりも30%スペースを節約できる業界初のスタッガード回路レイアウトを特徴とするモレックス4列基板対基板用コネクターの市販を発表しました。これらの特許出願中のコネクターは、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、ゲーム機、AR/VR（拡張現実/仮想現実）機器などのコンパクトなフォームファクターをサポートする自由度と柔軟性を製品開発者や機器メーカーに提供します。

「モレックスは、ますます小型化しながらも高性能化するデバイスをサポートするために、コネクティビティのイノベーションを継続的に推進しています」とモレックスのマイクロソリューション事業部副社長兼ゼネラルマネージャー、ジャスティン･カー氏は述べています。「高密度の4列基板対基板用コネクターにより、当社のお客様は、デバイスのパフォーマンスを損なうことなく、より多くの特徴・センサー・機能をますます狭くなっているスペースに押し込めるのです」。「結果として、モレックスはスペース最適化のための新たな接続基準を設定しています」。

史上初のスタッガード回路レイアウトにより、かつてない省スペース化を実現
モレックスは、大手スマートウォッチメーカーの製品開発者との長年にわたる協力関係により、4列基板対基板用コネクターの初期設計を推進しました。モレックスのエンジニアは、フレキシブルプリント回路（FPC）の設計・開発・製造の世界的リーダーの専門家とも協力しました。両エンジニアリングチームは、シグナル用接点ピッチ0.175mmで4列にピンを配置する、史上初のスタッガード回路レイアウトを検証しました。その結果、高密度の回路接続を可能にしながら、これまでにない省スペースを実現します。

4列基板対基板用コネクターは、3.0A定格電流に準拠し、コンパクトなフォームファクターでハイパワー用に対するお客様の要件を満たします。さらに、一般的な表面実装技術（SMT）プロセスによる量産を促進するため、標準的なはんだ付けピッチ0.35mmに対応しています。内部装甲とインサート成形されたパワーネイルは、信頼性の高い堅牢なパフォーマンスを保証し、大量生産および組み立て中にピンが損傷するのを防ぎます。これらの機能は、幅広いアライメントとともに、簡単でしっかりとした嵌合と低いフォールアウト率をもたらします。

大量生産、多様なアプリケーションの組み合わせ
2020年以降、5,000万個を超えるQuad-Rowコネクターが出荷され、世界中で最もよく売れているスマートウォッチをサポートしています。モレックスは、製造のための設計に細心の注意を払っているため、迅速な大量生産が可能です。また、コネクターはより大きなリールサイズに対応するため、生産効率が向上し、生産歩留まりの改善につながります。

さらに、4列基板対基板用コネクターのコンパクトなサイズと信頼性の高いパフォーマンスは、ますます小型化するプリント基板やフレックスアセンブリーを必要とするさまざまなアプリケーションに最適です。製品の小型化要求を満たす能力は、AR/VR・自動車・通信・民生・防衛・IoT・医療・ウェアラブルアプリケーションに、ほぼ無限の機会を生み出します。

利用可能数量
モレックスの4列基板対基板用コネクターは、32ピンと36ピン構成で世界中で入手でき、20ピンと64ピン構成は、近日発売予定です。最大100ピンまで対応する計画も進行中です。

モレックスのコンシューマー・コマーシャル ソリューション
重要な接続を提供するモレックスのレガシーは、5G、ミリ波、同軸、シグナルインテグリティ、アンテナ、電力、カメラ、およびディスプレイテクノロジーにおける実証済みの専門知識によって、モバイルデバイスのエコシステム全体に広がっています。モレックスは、高精度、大量生産、および小型化により、市場のダイナミックな需要に対応しながら、主要なモバイル機器メーカーとそのサプライヤーに現在入手可能なコネクターの中で最小、高密度、最先端のコネクターを提供しています。