伊利诺伊州莱尔 – 2016 年 4 月 7 日 – 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 莫仕今天宣布收购 Interconnect Systems, Inc.（“ISI”），后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。

Molex 莫仕高级副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购让 Molex 莫仕能够为全球客户提供一系列更广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队为 Molex 莫仕带来的独一无二的能力与技术，我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专业知识可以加强我们的平台，促进在现有市场的成长，并打开新机遇的大门。”

ISI 总部位于加利福尼亚州卡马里奥，为众多行业和技术市场的顶级 OEM 提供先进的封装和互连解决方案，这些行业包括航空航天和国防、工业、数据存储和网络、电信，以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来提高解决方案的性能，减小封装尺寸，为客户加快产品上市时间。

“我们很高兴能与 Molex 莫仕携手合作。通过结合各自的长处并充分利用对方的全球制造业务，我们可以更加高效和有效地为客户提供先进技术的平台和顶尖的支持服务，同时扩展到更大批量的生产。”ISI 总裁 Bill Miller 如是说。